class: center, middle, nord-dark # 2025-2026年企业级内存与存储价格分析 ### 全球内存短缺危机：驱动因素、底层机制与应对策略 .mt-lg[ 黄凤 | 2026-01-12 ] --- ## 目录 1. 价格走势概览 2. 2026年最新动态 3. 直接驱动因素 4. 底层机制分析 5. 企业应对策略 6. 市场展望与关键结论 --- class: center, middle, nord-dark # 价格走势概览 --- class: chapter ## 触目惊心的数字 .column-3[ .col.center[ ### DRAM 现货价格 .large.text-warning[+172%] 同比涨幅超过黄金 ] .col.center[ ### 企业 SSD 合同价 .large.text-warning[+25%] Q3 环比涨幅 ] .col.center[ ### HBM 高带宽内存 .large.text-warning[+18%] Q4 环比涨幅 ] ] -- .center.mt-lg[ .text-danger[**这不是短期波动，而是结构性变化**] ] --- class: center, middle, nord-dark # 2026年最新动态 ### 全球内存短缺危机持续升级 --- class: chapter ## 2026年Q1价格预测 .column-2[ .col[ ### DRAM 合约价 | 类型 | 环比涨幅 | |------|----------| | 服务器 DRAM | **+60~70%** | | 一般型 DRAM | **+55~60%** | | PC/手机 DRAM | **+50~55%** | .small[来源: TrendForce, 三星, SK海力士] ] .col[ ### NAND 合约价 | 类型 | 环比涨幅 | |------|----------| | 企业级 SSD | **+33~38%** | | 消费级 SSD | **+25~30%** | .mt-lg[ .text-warning[**2026全年 DRAM 均价预计同比上涨 58%**] ] ] ] --- ## 产业重大事件 .column-2[ .col[ ### 产能锁定 - **SK海力士**: HBM/DRAM/NAND 产能 2026 年全部售罄 - **美光**: 退出消费内存市场，专注企业和 AI 客户 - **三星**: 警告全行业将面临供应短缺 ### Project Stargate OpenAI 与微软的超大规模 AI 基础设施项目： - 三星、SK海力士承诺 90万片/月 DRAM 晶圆 - 占全球 DRAM 晶圆产能的 **35~40%** ] .col[ ### AI 吞噬产能 <div class="mermaid"> pie showData title 2026年全球DRAM产能分配 "AI/HBM" : 20 "服务器" : 35 "PC/手机" : 30 "其他" : 15 </div> .center.small[AI 相关需求占用 20% 全球 DRAM 晶圆产能] ] ] --- ## 终端产品影响 .column-3[ .col.center[ ### PC 涨价 .large.text-danger[+8~20%] 联想、戴尔、惠普已开始调价 部分厂商销售不含内存的主机 ] .col.center[ ### 手机出货下调 .large.text-danger[-2%] TrendForce 下修 2026 年全球手机出货预期 厂商开始降配应对成本 ] .col.center[ ### 笔电出货下调 .large.text-danger[-5.4%] TrendForce 下修 2026 年全球笔电出货预期 DDR5 模组价格或翻倍 ] ] -- .center.mt-lg[ .text-warning[**廉价、充裕内存的时代已经结束，至少在中期内如此**] ] --- class: center, middle, nord-dark # 直接驱动因素 --- class: chapter ## 供需失衡：AI 引爆需求 .pull-left[ ### 需求端爆发 - 生成式 AI 热潮带动 HBM、服务器 DRAM、企业 SSD 采购激增 - 云服务商同时扩张 AI 基础设施和常规服务器群 - 对内存、存储的消耗远超预期 ### 供应端紧缩 - 2022-2023 年行情低迷，厂商大幅削减产能 - 硬盘厂商产量削减约 20% - 库存消化完毕，市场进入供应偏紧状态 ] .pull-right[ .center[ <div class="mermaid"> flowchart TB A[AI 需求激增] --> C[供需失衡] B[产能收缩] --> C C --> D[价格飙升] </div> ] ] --- ## 先进工艺与良率瓶颈 .column-2[ .col[ ### 新产品成本高 - DDR5 内存集成 ECC、电源管理，制造成本显著高于 DDR4 - 高层数 3D NAND 良率偏低，产出爬坡不及预期 - PCIe 5.0 企业 SSD 主控采用先进工艺，初期成本上升 ] .col[ ### HBM 的特殊性 - 封装复杂、制程精细 - 每生产 1GB HBM 所需晶圆资源超过标准 DRAM 的 **3 倍** - 先进产能被 HBM 占据，传统存储供应被「挤出」 ] ] -- .center.mt-lg[ .text-warning[**DDR4 等 legacy 产品反而出现结构性短缺，价格飙升**] ] --- ## 供应商策略：挺价意愿强烈 .pull-left[ ### 主动控产 - 三星一度将 NAND 产量削减 50% - 厂商通知客户提高报价最高达 **30%** - 借助涨价获利，同时继续限制出货 ] .pull-right[ ### 市场格局 <div class="mermaid"> pie showData title DRAM 市场份额 "Samsung" : 40 "SK Hynix" : 30 "Micron" : 25 "Others" : 5 </div> .center.small[三大厂商合计超过 90%] ] --- class: center, middle, nord-dark # 底层机制分析 --- class: chapter ## 寡头垄断与周期性 .column-2[ .col[ ### 行业高度集中 | 领域 | 主要供应商 | |------|----------| | DRAM | 三星、SK海力士、美光 | | NAND | 三星、SK海力士、美光、铠侠 | | 企业 HDD | 希捷、西部数据、东芝 | .text-warning[**寡头垄断赋予厂商供给调节权**] ] .col[ ### 周期性特征 典型存储产业周期： 1. 高需求 → 大规模扩产 2. 产能过剩 → 价格暴跌 3. 亏损 → 削减产出 4. 供应吃紧 → 价格上涨 .text-success[**本轮不同：厂商更理性，倾向于缓慢爬坡产能**] ] ] --- ## AI 驱动的「超级周期」 .center[ ### 这不是普通的周期波动，是结构性变化 ] .column-3[ .col[ ### 规模空前 - 每台 AI 服务器配备多颗 GPU - 每颗 GPU 含数十 GB HBM - 数 TB DDR5 内存 - 高速 SSD 用于数据缓存 ] .col[ ### 需求预测 - 2025 年 HBM 和高容量服务器内存需求同比增长 **60%** - 用于 AI 的 HBM 及高密度 DRAM： - 2023 年占内存市场 **5%** - 2028 年预计占 **61%** ] .col[ ### 产能抢占 - SK 海力士 2024 年 HBM 全年销售一空 - 2025 年产能也几近被预订 - 美光 2025 年产量大部分已被客户锁定 ] ] -- .center.mt-lg[ .text-danger[**AI 对存储的需求是结构性的、叠加式的**] ] --- ## 云厂商行为转变 .pull-left[ ### 抢料囤货 - 2024 年下半年同时扩张 AI 集群和常规服务器 - 提高库存水平以避免元件短缺 - 「抢料」行为放大了市场紧张情绪 ### 长期锁定 - 与存储器供应商签订 2-3 年中长期合同 - 部分合同期限长达 4 年 - 预付订金参与产线投资 ] .pull-right[ ### 对中小客户的影响 <div class="mermaid"> flowchart TB A[云巨头锁定产能] --> B[优先满足大客户] B --> C[现货市场供应减少] C --> D[中小客户议价能力下降] D --> E[被动接受高价和延期交付] </div> ] --- ## 技术迭代的双刃剑 .column-2[ .col[ ### 新产品贵 - DDR5 成本显著高于 DDR4 - 2025 年 DDR5 64GB RDIMM 价格预计翻番 - PCIe 5.0 SSD 成本较 PCIe 4.0 上升 ] .col[ ### 旧产品缺 - DDR4 逐步退市，产量锐减 - 部分应用仍需 DDR4 支持 - **「物以稀为贵」** — DDR4 涨幅甚至超过 DDR5 ] ] -- .center.mt-lg[ .large.text-warning[**技术换代期出现「新产品贵、旧产品缺」的局面**] ] --- class: center, middle, nord-dark # 企业应对策略 --- class: chapter ## 策略框架 .center[ <div class="mermaid"> flowchart LR A[采购策略] --> D[应对价格上涨] B[技术优化] --> D C[成本控制] --> D </div> ] .column-3[ .col.center[ ### 采购策略 稳定供应 价格锁定 ] .col.center[ ### 技术优化 架构改进 效率提升 ] .col.center[ ### 成本控制 BOM 优化 产品策略 ] ] --- ## 采购策略：稳定供应与价格锁定 .column-2[ .col[ ### 签订长期供货协议 - 与上游供应商协商 2-3 年期长协 - 提前锁定产能和价格 - 约定价格阶梯或指数化调整机制 ### 多元供应源 - 建立「双供应商」或多供应商策略 - 三星、海力士、美光保持一定采购比例 - 利用分销渠道作为辅助来源 ] .col[ ### 提前下单与库存缓冲 - 将滚动预测周期从 3 个月延长至 6 个月 - 设定关键物料安全库存下限 - 适度增加安全库存避免断料停产 ### 价格风险对冲 - 在合同中加入价格调节条款 - 关注汇率走势对采购成本的影响 - 必要时使用汇率远期锁定成本 ] ] --- ## 技术优化：分层架构 .pull-left[ ### 内存分层 - **小容量 HBM** 作为高速缓存 - **大容量 DDR5** 作为主存储 - 只用少量昂贵 HBM 满足热点数据需求 ### CXL 内存池化 - 将内存从服务器节点解耦 - 构建共享内存池 - 多台服务器按需动态分配 - **大幅提升内存利用率** ] .pull-right[ ### 存储分层 <div class="mermaid"> flowchart TB A[热数据] --> B[NVMe SSD] C[温数据] --> D[SATA SSD / 近线 HDD] E[冷数据] --> F[大容量 HDD / 磁带] </div> .center.small[通过分层设计，将昂贵 SSD 容量压缩到最小] ] --- ## 技术优化：规格替代 .column-2[ .col[ ### 延缓升级 - 若 DDR5 溢价过大，现有 DDR4 服务器尚能满足业务 - 可选择暂缓 DDR5 平台升级 - 延长 DDR4 服务器使用周期 ### SSD 选型 - 评估业务实际写入量 - 用 TLC 甚至 QLC SSD 替代 SLC/MLC - 阵列级别通过冗余应对耐久度下降 ] .col[ ### 硬盘选型 - 如果新型号供货紧张且单 T 成本上升 - 采购成熟容量段（16TB/18TB） - 通过多盘并行获得所需容量 ### 混合配置 - NVMe SSD 用于缓存和元数据 - HDD 提供大容量顺序存储 - 总体每 TB 成本可降至全闪方案的一半 ] ] --- ## 成本控制：产品策略 .column-2[ .col[ ### 优化 BOM - 重新评估服务器配置中的内存/存储容量 - 适当削减标配容量，让客户按需选配 - 跨代混用：较旧批次内存用于非关键通道 ### 精简 SKU - 梳理现有 SKU 减少冗余配置 - 提供基础配置 + 可选升级模式 - 推行按订单配置生产（CTO） ] .col[ ### 业务模式转型 - 从「一次性卖硬件」转变为持续服务模式 - 订阅制：月租或使用量计费 - 如 HPE GreenLake、Dell APEX - 平滑成本冲击，提高抵御波动的韧性 ### 供应链协同 - 加强 S&OP 流程 - 建立价格触发点预警机制 - 在项目报价中增加价格波动调整条款 ] ] --- class: center, middle, nord-dark # 市场展望与时间线 ### 短缺何时缓解？ --- class: chapter ## 供应恢复时间线 .column-2[ .col[ ### 2026年：持续紧张 - Q1-Q2：分销库存耗尽后供应进一步恶化 - 无论出价多高，获取配额都将困难 - 涨价周期至少持续到 **2026 年底** ### 2027年：缓解初现 - 部分新产能开始释放 - 但仍处于紧平衡状态 - 价格可能高位企稳 ] .col[ ### 2028年及以后 - **美光广岛 HBM 工厂**: 2026年5月动工，2028年投产 - **三星平泽新产线**: 预计 2028 年投产 - **美国爱达荷新厂**: 2028 年后才有实质产出 .text-warning[**新产能释放要到 2028 年后才能带来实质缓解**] ] ] --- ## 为什么短缺持续这么久？ .column-2[ .col[ ### 结构性问题 - HBM 每 GB 消耗晶圆资源是普通 DRAM 的 **3 倍** - 先进封装产线产能有限 - 厂商优先满足高利润 AI 客户 ### 扩产周期长 - 新厂建设周期: **2-3 年** - 设备采购和调试: **6-12 个月** - 良率爬坡: **6-12 个月** ] .col[ ### 零和博弈 <div class="mermaid"> flowchart TB A[HBM 需求激增] --> B[产能向 HBM 倾斜] B --> C[普通 DRAM 供应减少] C --> D[PC/手机内存短缺] D --> E[终端产品涨价/降配] </div> .center.small[每片分配给 HBM 的晶圆，就是从其他产品夺走的晶圆] ] ] --- ## 情景分析（2026年视角） .center[ | 情景 | 触发条件 | 预期时间线 | |------|----------|----------| | **乐观** | AI 投资放缓，经济衰退 | 2027年中缓解 | | **基准** | 产能逐步恢复，需求保持强劲 | 2027年底-2028年缓解 | | **悲观** | AI 超级周期延续，地缘冲突 | 2028年后仍紧张 | ] -- .center.mt-lg[ .text-danger[**当前判断：基准到悲观情景之间，短缺可能持续到 2027-2028 年**] ] --- class: center, middle, nord-dark # 关键结论 --- class: chapter ## 核心要点 .column-2[ .col[ ### 这是一场结构性危机 - **维基百科已为此创建词条**: 「2024-2026全球内存供应短缺」 - **不是周期性波动**: AI 引发的需求是结构性的 - **零和博弈**: HBM 吞噬普通内存产能 ### 时间线预期 - **2026年**: 全年持续紧张，Q1-Q2 可能更严重 - **2027年**: 开始缓解但仍紧平衡 - **2028年后**: 新产能释放，逐步恢复正常 ] .col[ ### 企业应对建议 - **采购**: 签长协、多来源、建库存、尽早锁定 2026 年用量 - **技术**: 分层内存、混合存储、延缓升级 - **经营**: 产品降配、价格传导、订阅服务 ### 关键数字 - 2026年 DRAM 均价预计同比 **+58%** - 服务器 DRAM Q1 涨幅 **+60~70%** - 短缺可能持续到 **2027-2028年** ] ] --- class: center, middle ## 一句话总结 .large[ **这是一场由 AI 引发的全球内存供应危机** **廉价充裕内存的时代已经结束** ] -- .mt-lg[ 短期：尽早锁定供应，做好成本传导 中期：技术优化，延缓升级，混合架构 长期：关注 2028 年后产能释放带来的转机 .text-success[**做好 2-3 年持久战的准备**] ] --- class: center, middle, nord-dark # Q&A ### 感谢聆听 .mt-lg[ 数据来源：TrendForce, IDC, Gartner, Samsung, SK Hynix, Tom's Hardware, The Register, Network World, Wikipedia ]